ASM全自动固晶机
产品型号：AD838L-PLUS
简介介绍：ASM全自动固晶机AD838L-PLUS广泛应用于不同的LED产品 如：无封装产品（CSP），COB LED，陶瓷基板,RGB封装等
详情介绍
ASM全自动固晶机AD838L-PLUS
ASM全自动固晶机AD838-PLUS功能特点：
AD838L系列独有物料处理能力，特别适用于易碎，易刮伤基板
特大基板处理能力-300mm×100mm
ASM全自动固晶机AD838-PLUS规格：
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规格参数
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项目
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ASM全自动固晶机AD838-PLUS
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机器性能
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产能
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12000+UPH
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XY位置精度
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25μm标准配置，±15μm选项
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芯片角度
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±3°标准配置，±1°选项
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物料处理能力
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芯片处理尺寸
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0.15×0.15-10.16×10.16mm
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覆晶处理能力
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选项
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基板尺寸
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60×60×0.12-300×100×3mm
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料盒尺寸
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60×60×68-310×100×190mm
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焊头
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固晶压力
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可编程30-300g
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晶元处理系统
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进料种类
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夹环/晶元扩张器
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晶元尺寸
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8寸@晶元扩张器
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自动装载晶元系统（选项）
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6寸@夹环器
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图像识别系统
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全彩，256级灰阶度
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自动转换吸嘴系统（选项）
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可容纳吸嘴数量
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4个
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机器尺寸及重量
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长宽高
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1930×1440×2080mm
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重量
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1220KG
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专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
