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【Diebond固晶粘片】
FUJI富士IGBT贴片机粘片机
NXT-H 模组型高精度贴片机对应包括从小型LED与裸芯片的高速贴装至倒装芯片贴装在内的混合贴装
ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach
ASM全自动固晶机uWave多芯片固晶系统,可处理正装,倒装Flipchip
ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach
ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach在半导体封测生产中为各种应用提供全方位解决方案 如QFN/BGA/SIP/MEMS薄基板,主要应用于12寸工艺
ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach
ASM全自动固晶机AD832i在半导体封测生产中专为小型器件而设,可处理不同器件,例如:QFN,SOT.SOIC,SOP等。它能简单又快速的进行器件转换,进...
ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach
ASM固晶机AD838L-G2在半导体封测生产中应用于高精度固晶行业如光电封装如光模块,MEMS等COB,COC工艺
ASM全自动固晶机
ASM全自动固晶机AD838L-PLUS广泛应用于不同的LED产品 如:无封装产品(CSP),COB LED,陶瓷基板,RGB封装等
ASM全自动FlipChip倒装固晶贴片机
ASM全自动倒装固晶机AD8312FC专为低脚数的倒装器件设立,AD8312FC为多种器件如SOIC,SO,QFN,BGA,LGA等提供一个全自动高速倒装方案。为了能处...
ASM 固晶机贴片机DieBond/DieAttach
AD838-ADVANCE固晶机DieBond主要用于SOP,TSSOP系列产品封装
ASM固晶机粘片机DieBond/DieAttach
为配合功率半导体市场 , ASMPT 现在为 您的功率器件 , 如 SOT223 、 TO 92 、 TO 220 、 DPAK 矩阵等 , 呈献先进的软 焊料粘片机 SD831...
ASM粘片机贴片机DieBond/DieAttach
为配合功率半导体市场, ASMPT 现在为您的功率器件,单排式引线框架,如TO-92, TO-126, TO-220, TO-251 等,呈献先进的软焊料粘片机–Lotus-...
ASM 高精度Diebond固晶机
ASM AMICRA的全自动,芯片键合机/倒装芯片键合机具有极高的精度和贴装精度(±1µm),循环时间小于15秒。以及模块化机器概念,倒装芯片选件...
ASM全自动MINILED固晶机DieBond
ASM全自动固晶机AD420XL提供高速及高精度COB固晶解决方案,应用于大尺寸LCD背光模块及超微间距LED显示屏,MiniLED
ASM倒装芯片贴片机
ASM AMICRA固晶机NOVA的高精度芯片键合机/倒装芯片键合机系统(+/- 2,5 µm),具有多芯片功能,模块化机器概念
ASM全自动DieBond/DieAttach固晶机
ASM全自动固晶机Photon pro广泛适用于各种光收发器和传感器封装,光模块固晶机,光通信固晶机 如:TOSA ,ROSA,机械光学接口(MOI),3D传感...
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