FUJI富士贴片机NXT M6III

彻底的模组化、单元化根据用途构筑生产线，由于模组、工作头以及供料器材等可以自由组合，所以可以根据物料类型或产品类型构筑理想的生产线。用户可以通过增加模组或更换器材的方式达到提升产能的目的。

ID管理

通过ID管理，可以将各器材与设备的详细生产数据积累到数据库中。这些数据可以在生产线管理、维修保养管理以及追溯时发挥作用。

自动校正完成工作头更换后，操作员只需按一下开始按钮，机器便会自动完成工作头校正并开始生产。

轻巧型工作头工作头更换变得很简单，可在不使用任何工具的情况下徒手更换工作头。由于这款工作头设计很轻巧，所以非常便于装卸。无论是保养还是故障处理，操作员都可以当场对应。

实现高速、高精度，因为工作头变得很轻巧，所以减轻了机器的负担。这一特征使模组实现了小型化、高速化以及高精度化。

供料器料槽数：45

电路板尺寸(L x W)：单搬运轨道：48×48~610x610mm双搬运轨道单轨搬运：48×48~610×510 mm双轨搬运：48×48~610×280 mm工作头：DX、V12、H12HS(Q)、H08M(Q)、H04SF、H04、H02F、H01、OF、G04F(Q)、GL产能：H24S/H24A标准模式：35,000 cph生产优先模式：42,000 cph产能：H08M标准模式：13,000 cph生产优先模式：14,000 cph产能：H02F标准模式：6,700 cph生产优先模式：7,400 cph贴装精度：H24S/H24A标准模式：±0.025 mm Cpk ≧ 1.00高精度模式：±0.015 mm Cpk ≧ 1.00H08M±0.040mm Cpk ≧ 1.00H02F±0.025mm Cpk ≧ 1.00供应单元：料带供料器、管装供料器、料盘单元、其它电源：三相 200~230V ± 10% (50/60 Hz)气源：0.5 MPa (ANR)

专注为电子制造商提供如下SMT设备：

锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。

专注为封测厂提供如下半导体封测设备：

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案