产品资料
FUJI富士贴片机
产品型号:NXT-R
简介介绍:

富士贴片机NXT-R搭载富士新一代设计理念,广泛应用于智慧工厂SMT车间,汽车电子,手机,半导体等SMT工厂

详情介绍



SMT电子元件贴片机 FUJI 富士NXTR 凭借模组化设计,实现根据生产需要构建理想的生产线。 机内配备了实时感应贴装、贴装动作优化以及贴装后立即确认等维持高水准"QCD(品质高、成本低 、交期快)"的新功能。

SMT电子元件贴片机 FUJI 富士NXTR 以模组为单位的投资

可以从1台模组开始追加,用小投资按需逐步增加生产线的产能

支持各种运用的各种器材

可根据生产形态以及使用的物料选择匹配的供料平台或器材.另外,可兼容以前的供料设备,达到资产有效利用的效果。

根据生产需要优化模组配置

可以根据产品类型自由选择模组的机械手数量以及搭载的工作头种类。呈现出较符合生产的设备构造。

高品质贴装——保证贴装品质都处在高水准

开始标准支持高精度贴装

高精度贴装WLCSP

在贴片机内的贴装确认

SMT电子元件贴片机 FUJI 富士NXTR 搬运电路板尺寸的扩大

通过扩大支持搬运的电路板尺寸,单轨能搬运不超过750mm * 610mm的电路板;双规能搬运不超过370 *280mm的电路板,这样使能实现在1条生产线上支持多样生产。比如生产大型电路板、高效生产尺寸相同的电路板

专注为电子制造商提供如下SMT设备:

锡膏印刷机锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备,以及服务和解决方案

专注为封测厂提供如下半导体封测设备:

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源,设备及解决方案


粤公网安备 44030702002241号