ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach
产品型号：uWave
简介介绍：ASM全自动固晶机uWave多芯片固晶系统，可处理正装，倒装Flipchip
详情介绍
ASM全自动固晶机uWave
ASM全自动固晶机uWave特色
多晶片器件的一次性解決方案
廣泛尺寸晶片處理
吸頭(7個)及頂針器(5個)自動互換
高靈活性物料處理能力
晶圓、GelPak™、晶片承載盤、卷帶等
高產品組合固晶解決方案
直接固晶、旋轉固晶、覆晶
ASM全自动固晶机uWave规格
|
规格参数
|
|
ASM全自动固晶机uWave
|
|
机器性能
|
|
|
|
XY位置精度
|
±10μm
|
|
芯片角度
|
±0.5°
|
|
物料处理能力
|
芯片处理尺寸
|
0.15×0.15-10×10mm
|
|
覆晶处理能力
|
选项
|
|
基板尺寸
|
60×60×0.12-300×100×3mm
|
|
料盒尺寸
|
60×60×68-310×110×190mm
|
|
焊头
|
固晶压力
|
可编程30-3000g
|
|
晶元处理系统
|
进料种类
|
夹环/晶元扩张器
|
|
晶元尺寸
|
8寸@晶元扩张器
|
|
自动装载晶元系统（选项）
|
6寸@夹环器
|
|
图像识别系统
|
全彩，256级灰阶度
|
|
自动转换吸嘴系统（选项）
|
可容纳吸嘴数量
|
4个
|
|
机器尺寸及重量
|
长宽高
|
1930×1440×2080mm
|
|
重量
|
1300KG
|
专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
