ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach
产品型号：AD8312Plus
简介介绍：ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach在半导体封测生产中为各种应用提供全方位解决方案
如QFN/BGA/SIP/MEMS薄基板，主要应用于12寸工艺
详情介绍
ASM全自动固晶机AD8312Plus
ASM全自动固晶机AD8312Plus特点
智能点胶系统，快速设置点胶
对点胶及固晶高度进行非接触式检测，并对误差进行补偿
良好的固晶控制，提供优良的银浆覆盖，爬胶高度及银奖厚度控制
用于处理多晶固晶的基板
ASM全自动固晶机AD8312Plus的规格
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规格参数
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ASM全自动固晶机AD8312Plus
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机器性能
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产能
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17000UPH
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XY位置精度
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±20μm标准模式
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±12.5μm精准模式
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芯片角度
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±0.2°＞2×2mm
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±0.5° 0.5×0.5-2×2mm
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物料处理能力
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芯片处理尺寸
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0.2×0.2-15×15mm
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基板尺寸
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100×15×2-300×100×2mm
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料盒尺寸
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100×20×70-310×110×153mm
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焊头
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固晶压力
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可编程20-300g
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晶圆环外径尺寸
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12寸（300mm）
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图像识别系统
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全彩，256级灰阶度
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机器尺寸及重量
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长宽高
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2580×1840×2070mm
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重量
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1920KG
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专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
