ASM全自动FlipChip倒装固晶贴片机
产品型号：AD8312FC
简介介绍：ASM全自动倒装固晶机AD8312FC专为低脚数的倒装器件设立，AD8312FC为多种器件如SOIC,SO,QFN,BGA,LGA等提供一个全自动高速倒装方案。为了能处理多元化器件，AD8312FC同时配备正装固晶系统。拥有高速，精准的固晶能力。
详情介绍
ASM全自动倒装固晶机AD8312FC
ASM全自动倒装固晶机AD8312FC特点
二合一倒装及正装固晶机，两种工艺简单转换
良好的固晶速度，良好的精度
倒装模式/高精度固晶模式：±10μm
固晶模式：±25μm
高密度引线框架处理能力
ASM全自动倒装固晶机AD8312FC规格
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规格参数
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ASM全自动倒装固晶机AD8312FC
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机器性能
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产能
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14000
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XY位置精度
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±10μm（倒装，高精度模式）
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芯片角度
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±0.15°
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物料处理能力
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芯片处理尺寸
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0.25×0.25-10.×10mm
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覆晶处理能力
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标准
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基板尺寸
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100×15×0.1-300×100×2mm
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料盒尺寸
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110×20×70-310×110×153mm
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焊头
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固晶压力
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可编程30-3000g
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晶元处理系统
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进料种类
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夹环/晶元扩张器
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晶元尺寸
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12寸@晶元扩张器
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自动装载晶元系统（选项）
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8寸@夹环器
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图像识别系统
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全彩，256级灰阶度
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自动转换吸嘴系统（选项）
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可容纳吸嘴数量
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4个
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机器尺寸及重量
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长宽高
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2380×1430×1935mm
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重量
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1800KG
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专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
