SD8312软焊料固晶机

SD8312软焊料固晶机特点

12” 晶圆处理能力
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高产能
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300 x 100 mm ² 高密度引线框架处理能力
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超卓的生产质量
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可程控式温控制区
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智能设计的加热隧道
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采用锡线 画写 技术

SD8312软焊料固晶机规格参数

专注为电子制造商提供如下SMT设备：

锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。

专注为封测厂提供如下半导体封测设备：

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案