ASM Nova plus 芯片键合机/倒装芯片键合机

• 高精度芯片粘接机/倒装芯片粘接机
• 精度+/- 2.5 µm @ 3s
• 小于3秒的循环时间
• 适用于所有微型装配应用的模块化机器概念
• 通过二极管激光器，加热板或环氧树脂压印和分配进行共晶结合
• 多倒装芯片键合
• 晶圆映射
• 粘结后检查/测量
• 基板工作区域为550 x 600毫米
• 主动键力控制

ASM Nova plus 芯片键合机/倒装芯片键合机

• 12“晶圆
• 300毫米晶圆
• 450毫米基板晶圆

可选的：

• 紫外线固化
• 点胶

ASM Nova plus 芯片键合机/倒装芯片键合机

• 半导体先进封装-（TSV，eWLB，扇出，WLP，3D，叠层模）
• 微机电系统
• 汽车传感器
• 射频识别
• 发光二极管
• 光电子

  专注为电子制造商提供如下SMT设备：

  锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。

  专注为封测厂提供如下半导体封测设备：

  DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
  

  提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案