常见的键合缺陷有如下几种:键合线变形,焊点偏移,焊点尺寸超标,焊点颈部裂纹,键合线损伤,划伤,芯片压焊块铝层剥离,弹坑,芯片缺损等。其中,不分**或缺陷可以通过显微镜观察外观来确定,还有部分需要通过专用设备做破坏分析,才能判定。
推拉力测试--封装键合质量监控
1.键合线拉力:把钩子放在键合线中间部分,然后勾住键合线匀速往上移动,直至线被扯断。记录拉力值,还有断裂的位置。拉力的大小某种程度上反映了焊接的质量,随着线径增大,拉力值也会相应增加。但是拉力的大小不能完全体现焊接的质量,除了拉力需要满足要求,断裂的位置也需要判断,一般而言,只要不是焊点剥离的情况都算合格。
可靠性失效中常见的一个缺陷是焊点开裂,除了本身拉力测试值偏低,该焊接区域的塑封料的分层也是一个很重要的因素,在分析此类异常时,不能只聚焦在键合本身,需要结合相关可能的流程,找出适合的解决方法。
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2.焊点剪切力:原理和芯片剪切力一样,用治具推焊点,方向与芯片表面平行,直至焊点断裂为止,记录剪切力值与破裂的位置。*好的失效模式就是键合材料残留在芯片表面或者框架表面。
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推荐设备:DAGE4000PLUS焊接强度测试仪BondTest