DAGE4000PLUS焊接强度测试仪BondTest
产品型号：Dage 4000
简介介绍：Nordson DAGE 4000Plus焊接强度测试仪，无论在半导体行业，还是在汽车、动力、混合动力或高可靠性的各种微电子行业，Nordson DAGE 4000Plus 都能够展现出多功能性，使其用户对其产品质量充满信心。其采用的焊接强度测试技术（如：防反冲系统）。Nordson DGAE 4000Plus的测试范围为250毫克到500千克，适用于标准应用领域。另外值得一提的是，4000Plus是在Nordson DAGE 4000的成功基础上研发的，因此可以确保机器之间的数据相关性。
详情介绍
DAGE4000PLUS焊接强度测试仪BondTest应用特点
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载带拉力——所有尺寸和类型的载带拉力可以使用各种各样的负载工具，包括勾针和夹爪测试
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热拔/引脚拉力——新的测试模组使这一开创性的测试更上一层楼，特别适用于评估PCB基板材料和薄型铜柱焊接
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铜线焊球拉力、晶片拉力、铜柱拉力——用于定制的夹爪能够对这些重要的互连件进行拉伸测试
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疲劳拉伸力和剪切力——疲劳分析正成为评估焊点可靠性的一种越来越重要的方法
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钝化层剪切力——软件和特制推刀的组合为钝化层受限制位置剪切力测试提供了解决方案
DAGE4000PLUS焊接强度测试仪BondTest产品详情
Nordson DGAE 4000Plus 拥有多功能性。在XY工作台的一个轴上可以选择达300mm行程，其独特的测试模组包括测试达50公斤的压力测试模组，测试达100公斤的拉力测试模组和测试达200公斤的剪切力测试模组（使用特殊夹具可剪切500公斤）。光学镜头选择适用于各种应用。机台标准的垂直工作区域达到120mm，满足绝大多数的应用。
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拉力/推力测试
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剪切力测试
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焊线
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锡球
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带
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焊球
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热拔球/引脚拉力
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标准芯片剪切力
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冷拔球拉力
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凹腔
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铜线焊接、立柱和铜柱
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钝化层
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立柱凸块
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低剖面焊区剪切力
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矢量
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晶圆凸块
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疲劳
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疲劳
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压力
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低剖面芯片剪切力
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镊钳剥离力
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高强度芯片剪切力
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高强度拉力（高达100千克）
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水平立柱拉力
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垂直立柱拉力
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铜柱剪切力
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晶片拉力/倒装芯片拉力
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微凸块剪切力
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确保测试结果
数据相关性
Nordson DAGE认识到，数据相关性是新旧平台之间交叉参考测试结果的基础。Nordson DAGE 焊接强度测试仪（4000 Optima和4000）的现有用户可以自信地比较新旧机器之间的数据。此外，我们知道许多用户从不同机器收集同一产品的数据，不管是在同一个点，还是在不同的地点，都需要确保数据在相同的配置和测试参数下相互关联的完整性。
为了证明旧机器和新机器之间的相互关系，Nordson DAGE公司已经进行了详尽的内部GR&R研究。4000Plus在数据关联方面扮演着重要的角色，但我们的焊接强度测试软件Paragon™也是同样重要的。导入和导出协议和数据库管理工具可以确保新旧机器的数据流的可比较性。
数据的完整性
4000Plus具有结果重复性和重现性，总体系统精度为所选量程的+/ 百分之-0.1（请参阅详细规格）
复位精度
剪切高度的控制（复位）对剪切应用中一致性的测试结果至关重要。Nordson DAGE开发了独特防反冲系统。该系统可用于帮助设置和控制复位。剪切高度可以设置并保持在整个测试范围内的一微米精度。此外，在S25G测试模组上，复位精度可达是+/-0.25微米。复位精度已通过激光测试验证。
数据的可追溯性
4000Plus按照国际标准进行校准，可为产品测试提供详尽的可追溯性和数据的完整性。使用可直接追溯的O.I.M.L等级M1公差标准进行标定；UKAS或可选的NIST 1级权重。
自动装载工具对齐
可选的自动对准剪切工具套筒以确保通过补偿不对齐的模具连接以施加正确的负载。
Nodrson DAGE提供支持标准和定制的焊接强度应用。500kg剪切夹具可供选择。个别测试模组的详细规格可在单独的出版物中找到。
多功能盒
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半导体
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测试范围
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S250
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250g，100g，50g，25g
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S5KG
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5kg，2kg，1kg，400g
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P100
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100g，50g，25g，10g
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混合动力
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S20KG
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25kg，10kg，5kg，2kg
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P1KG
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5kg，500g，250g，100g
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P10KG
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10kg，5kg，2.5kg，1kg
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DAGE4000PLUS焊接强度测试仪BondTestXY工作台
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标准160mm x 160mm
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力达200kg
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160mm x 160mm
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在200mm/s速度时力达20kg
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160mm x 160mm
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精度高达5kg
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300mm x 210mm
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大面积的XY台面
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160mm x 160mm用于高速焊区剪切力
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焊区剪切力在50mm/s测试速度下可达20kg
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160mm x 160mm用于高速焊区剪切力
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焊区剪切力在5mm/s测试速度下可达40kg
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Z轴和工作区
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4000Plus主机
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75mm Z轴行程；120毫米的工作范围
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DAGE4000PLUS焊接强度测试仪BondTest规格
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尺寸
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W=630mm（包括左右操作杆），D=600mm，H=830mm
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重量
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包括XY台面90KG
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电源
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90-264VAC单相
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气源
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低到4bar，6毫米外径塑料管。注意：一些专门的应用可能需要增加压力，干净的空气
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供真空
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小到500mmHg（67kPa），外管6mm塑料管
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DAGE4000PLUS焊接强度测试仪BondTest精度
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使用测试模组的整个系统精度
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在选定的测试范围内+/-0.1%满量程偏转（详细的称重传感器规格）
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（锡球和晶力）剪切测试模组的后退精度（不包括S25）
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在Z轴移动超2mm+/-1μ
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S25复位精度
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在Z轴移动超2mm+/-0.25μ
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专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
