产品资料
HELLER真空压力烤箱
产品型号:PCO-860
简介介绍:

压力固化烤箱(PCO)或高压容器用于增加通常用于贴装附着和底部填充应用中的粘合工艺的粘合强度

详情介绍

HELLERPCO-860压力固化烤箱(PCO) DESCRIPTION:

压力固化烤箱(PCO)或高压容器用于使空隙小化并增加通常用于贴装附着和底部填充应用中的粘合工艺的粘合强度。

  • PCO将空气加压到刚性容器中,并通过强制对流加热和冷却。
  • 加热器,热交换器和鼓风机位于压力容器内部。
  • 固化过程完成后,压力固化炉会自动将压力降低到1atm并冷却。

工艺规格:

  • 处理时间:通常为120分钟或用户指定的时间
  • 工作温度:60oC〜200oC
  • 温度:220oC
  • 工作压力:1 bar – 10 bar
  • 能力值:24个弹夹(标准)
  • 冷却方式:PCW(17oC – 23oC)
  • 冷却水压力:25 – 40 psi
  • 压力固化应用:
  • 印刷工艺且复合成型
  • 晶圆贴装
  • 晶圆表层黏合
  • 热压粘合
  • 底部填充固化
  • 通过填充
  • 薄膜和胶带粘接

    专注为电子制造商提供如下SMT设备:

    锡膏印刷机锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备,以及服务和解决方案

    专注为封测厂提供如下半导体封测设备:

    DieBond固晶机DieAttach晶圆贴片机粘片机WireBond焊线机引线键合机Molding塑封机WaferGrinding研磨机WaferSaw切割机X-RayDageX光检测机BondTest推拉力测试机Plasma等离子清洗机C-SAM超声波扫描原子力显微镜先进封装电镀等设备

    提供从IC Design→Fabless→封装测试SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源,设备及解决方案

粤公网安备 44030702002241号