HELLER MARK7回流焊

回流焊炉-MARK 7 DESCRIPTION:

适用于高产能的SMT 回流焊炉

MK7系列具有多项突破性的设计。MK7系列结合客户需求，优化DELTA T，减少耗氮量，延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度，使视野更开阔。

• 高的产能
• 实现均温性
• 低的耗氮与耗电
• 免保养
• 消除空洞--真空解决方案
• 工业4.0的兼容
• 免费的一体化 CPK 软件

新款低顶盖设计 - MK7采用新低顶盖设计，方便客户的操作和保养，机器的表面温度更低，环保节能。

工业4.0的兼容 - 制造业互联网（IoM)--通过信息物理整合系统的运用实现智能工厂，智能机器和网络化系统

优化的新型加热模组 - 优化的加热模组，实现*佳均温性；可减少氮气消耗40%，均衡气流节省氮气。新型加热丝加热效率更高，寿命更长

革新的助焊剂回收系统 - 革新的助焊剂回收系统，用收集盒回收助焊剂，易更换清理；可实现在线保养维护，延长保养周期，缩短保养所需时间；特殊冷却区设计，冷却区层板无助焊剂残留。

能源管理软件-HELLER专有 - HELLER 专有能源管理软件，在不同的批量生产状态中——如全载生产，半载生产，及设备闲置时，通过程序设定，能达到优化能源消耗的目的。

专注为电子制造商提供如下SMT设备：

锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。

专注为封测厂提供如下半导体封测设备：

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案