雅马哈贴片机
产品型号：Σ-F8S
简介介绍：雅马哈贴片机Σ-F8S
详情介绍
产品简介
转塔式贴装头实现1台贴装头支持贴装多种元件。实现快速、通用、高运转率
以4梁、4台贴装头实现同级较快速150,000CPH
直驱式贴装头实现高速、高精度贴装
SL送料器 (Super Loading Feeder) 开拓补料作业新时代
基本规格
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Σ-F8S
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对象基板尺寸
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单轨机型 ：
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L330 x W250 ～ L50 x W50mm
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（可选配置 ： L381 x W510 ～ L50 x W50mm）
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双轨机型 ：
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L330 x W250 ～ L50 x W50mm
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贴装能力
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高速贴装头 x 4 ：
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150,000CPH （双轨机型）
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136,000CPH （单轨机型）
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贴装精度
本公司良好条件(使用评估用标准元件)时
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高速贴装头 ：
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03015 ： ±25μm（3σ） （140,000CPH）
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0402/0603 ： ±36μm（3σ） （150,000CPH）
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贴装头、可贴装的元件
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高速贴装头 ：
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03015 CHIP ～ 4.3 x 3.4mm （T：2.0mm）
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高速通用贴装头 ：
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03015 CHIP ～ □33mm （T：12.7mm）
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可安装的送料器数量
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多80种 （以8mm料带换算）
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电源规格
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三相 AC200V ±10%、50/60Hz
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供给气源
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0.45 ～ 0.69MPa（4.6 ～ 7kgf/cm²）
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外形尺寸（突起部除外）
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L 1,280 x W 2,240 x H 1,450mm（突起部除外）
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重量
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约 1,940kg
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专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
