NPM-W2

贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产
配合您的实装要求，可选择高生产模式或者高精度模式

可以对应大型基板和大型元件
可以对应750 × 550 mm的大型基板，元件范围也扩大到 L 150 × W 25 × T 30 mm

双轨实装(选择规格)实现高度单位面积生产率
根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的实装方式

专注为电子制造商提供如下SMT设备：

锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。

专注为封测厂提供如下半导体封测设备：

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案