NPM-TT2

基本规格
能够直接连接于NPM-D3/W2
贴装头（轻量8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头V2）
供给部的规格能够选择・变更
采用多功能识别相机
交替实装・独立实装对应

生产率/机种切换性
多功能识别相机
完全独立实装的高生产率
支撑销自动更换功能(选购件)

通用性
供给部切换对应(选购件)
吸着前检查选购件
转印单元(选购件)

专注为电子制造商提供如下SMT设备：

锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。

专注为封测厂提供如下半导体封测设备：

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案