KouYoung高永3DSPI锡膏测厚仪
产品型号：KY-8080
简介介绍：性价比高的3D SPI
KY8080是价格合理的3D SPI解决方案，可应对各种应用，并能提高产品质量、提高生产率和运行效率。
详情介绍
KouYoung高永3DSPI锡膏测厚仪KY-8080主要优点
KouYoung高永3DSPI锡膏测厚仪KY-8080优良的True 3D测量精度和检测可靠性
印刷工艺是电子产品制造过程中不可或缺的工艺，但超过70%的SMT工艺都发生在印刷工艺中。随着元件越来越小型化，越来越复杂，锡膏印刷工艺的管理变得更加困难。通过消除印刷工艺中发生的，实现工艺稳定化，可将流失成本降低。KY8080基于高迎独有的三维测量检测技术，具有优良的测量精度和检测可靠性，可优化印刷工艺。
KouYoung高永3DSPI锡膏测厚仪KY-8080以低的成本实现高的生产率
采用独有技术设计的强大硬件平台和视觉算法，在保持检测性能的同时，可降低总拥有成本（Total Cost of Ownership），与业界高投资相比将生产率大化。提高耐久性，减少维修&返修成本
KouYoung高永3DSPI锡膏测厚仪KY-8080实时板弯补偿解决方案
测量结果经常受到PCB弯曲的影响？高迎的Z-tracking三维弯曲补偿解决方案可在检测的同时提取PCB弯曲信息，对任何基板的弯曲进行稳定的测量检测。
基于高迎独有的三维成像处理&视觉算法，即使在倾斜、膨胀、扭曲、弯曲、收缩等各种环境中，也能实现精密的测量检测。
专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
