KohYoung高永 3D SPI锡膏测厚仪
产品型号：KY8030-3
简介介绍：用于应对高速批量生产线的超高速3D SPI
KY8030-3采用高迎获得砖利的三维检测技术，消除了阴影问题引起的所有测量不确定性，并满足了超高速生产线的需求。
详情介绍
KohYoung高永 3D SPI锡膏测厚仪KY8030-3主要优点
测量精度和检测可靠性
KohYoung高永 3D SPI锡膏测厚仪KY8030-3
是91.2cm2/sec检测速度和高迎先进技术相结合的产品。KY8030-3结合了该系统的处理量和精度，应用领域十分广泛。新选项保证了该系统的测量准确度，比之前的系统快了两倍。
KohYoung高永 3D SPI锡膏测厚仪KY8030-3实时板弯补偿解决方案
测量结果经常受到PCB弯曲的影响？高迎的Z-tracking三维弯曲补偿解决方案可在检测的同时提取PCB弯曲信息，对任何基板的弯曲进行稳定的测量检测。
基于高迎独有的三维成像处理&视觉算法，即使在倾斜、膨胀、扭曲、弯曲、收缩等各种环境中，也能实现精密的测量检测。
此外，实时自动Pad-referencing 2D补偿选项通过高规格IR照明，无需CAD文件中定义的理想PCB Stencil设计信息也可分析PCB Pad的位置，从而实时自动补偿非线性检测问题。
KohYoung高永 3D SPI锡膏测厚仪KY8030-3的自动补锡功能是一种附加的可选解决方案，可基于业界测量精度和检测可靠性，兼顾精度和便利性，实现自动补锡。自动补锡解决方案可立即解决印刷过程中出现的焊料不足问题，从而减少基板报废或Rework成本，降低运行成本并提高整条生产线的效率。通过在高迎的3D SPI上添加自动补锡选项，可以超越检测设备实现真正的工艺优化。
专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
