SMT插件机FUJI富士Smart FAB 模组型通用组装机

SMT插件机FUJI富士Smart FAB 模组型通用组装机插件机工序与人工插件工序的全自动化

使用专用的自动插件机很难应对日渐多样化与加速更新换代的元件以及其组装。而且，人工插件会影响产品的产量与质量。
sFAB-D所采用的“模组理念”可根据实际生产需求对机器配置做出合理改变。此款机器覆盖面很广，从引脚元件至大型不规则元件均可生产。可有效减少导入设备的种类，避免多余工序。

SMT插件机FUJI富士Smart FAB 模组型通用组装机生产管理系统与应用

可靠性

数据管理、品质管理。
以影像处理的方式识别元件。
SMT插件机FUJI富士Smart FAB 模组型通用组装机SmartFAB 可凭借综合生产系统Nexim地收集必要的生产信息。 独立软件，机器自带防上错料功能，而且能够创建该机型的生产报告。

对应各种生产形态的器材

立式料带元件供料器

卧式料带元件供料器

叠放式管料供料器

对应散料供应

BPU是一款直接供应未封带或装盘的元件。由此实现散装元件的自动化插件。

对应引脚元件

为了能可靠地插入引脚元件，设计了夹持引脚部位并具有校正效果的引脚夹；为了防止插入后元件脱板、保证稳定生产，设计了将引脚折弯进行固定的切割＆弯脚机构。此外，在引脚L成型后仍然可以插入元件。

SMT插件机FUJI富士Smart FAB 模组型通用组装机广泛应用于电源板，服务器，逆变器等工厂的插件

专注为电子制造商提供如下SMT设备：

锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。

专注为封测厂提供如下半导体封测设备：

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案