ASM全自动Molding机
产品型号：IDEALmold3G
简介介绍：ASM全自动Molding机模压机在半导体封测生产中用于将固晶 焊线后的将环氧树脂等材料包裹住裸芯片，行业一般称为Molding或塑封
详情介绍
ASM全自动Molding机IDEALmold3G
ASM全自动Molding机IDEALmold3G特色
超密模塑解决方案，引线框架/基板可处理范围达100mm x 300mm
可扩展性：1次按压 - 4次按压
参数化：2-8 条模具
压力选择：120T / 170T
备有 FOL 排组和 PEP 排组连接功能
SECS GEM 功能选项
备有先进的封装选项
备有双面冷却 (DSC) 模方案
SmartVac 2 托真空压强性能 可以扩展模块, 例如：Top & Bottom FAM, Line Scan Post Mold Inspection, Motorized Wedge, Precision Degate, SmartVac, Pellet Weight
ASM全自动Molding机IDEALmold3G规格参数
压力参数
架模压力 80/120/170 T
传递压力 3Ton for 8oT,120T 4ton for 170T
体积 宽1990mm 长650mm 高2170mm
设备尺寸和重量
1press 重7200KG
2Press 重10400KG
3Press 重13600KG
4Press重16800KG
专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
