产品资料
ASM引线键合Wirebond金铜合金线焊线机----iHawk Aero
产品型号:ASM iHawk Aero
简介介绍:

ASM邦定机焊线机iHawk Aero在半导体封测生产中应用于芯片固晶后的引线键合工艺,目的是为了导出芯片的I/O端口,ASM邦定机焊线机iHawk Aero在SOP,QFP,QFN等铜线,合金线领域应用广泛

详情介绍

ASM邦定机焊线机iHawk Aero

ASM邦定机焊线机iHawk Aero的焊线能力

30% 的 UPH 提升,基于典型铜线的应用

22µm 焊线球,专家级的技巧,在0.5mil线的情况下,焊线球可小至 22µm

超精细 30µm 焊点的优异应用

新的换能器科技-  双向交叉的超声波能量传输

ASM邦定机焊线机iHawk Aero

新生代智能监控系统-  焊接产量和质量保证

线弧制程能力的巨大提高-“即插即用的操作模式

焊接方式

焊线尺寸

焊线长度

焊接速度

焊接精度

焊接范围

图像识别精度

引脚定位速度

线弧控制

焊线数量 

程序储存量

ASM邦定机焊线机iHawk Aero

专注为电子制造商提供如下SMT设备:

锡膏印刷机锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备,以及服务和解决方案

专注为封测厂提供如下半导体封测设备:

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源,设备及解决方案


粤公网安备 44030702002241号