DAGE 4800 焊接强度测试仪BondTest品质
良好的准确性和可重复性确保您对测试结果的质量充满信心。
退后精度
剪切高度的控制(复位)对剪切应用中一致性的测试结果至关重要。Nordson DAGE独有的砖利复位系统有助于设置和控制剪切高度，从而使复位精度达到+/- 0.25微米。
成像
一系列功能强大的摄像头和光学系统优化加载工具对准、自动编程和测试分析。
垃圾清理站
快速高效地从推刀及夹爪中自动残渣
独特的双显微镜装置
4800 焊接强度测试仪的先进光学器件与显微镜的双减振装置和可调式视窗相结合，可提供优良的图像稳定性
小尺寸精准定位
独特的矢量微调控制，提供具有可编程的微动按钮的小键盘操作，步进移动，以确保位置精度
自动化测试
完全自动化的测试程序可以配置使用直观的晶圆映射模块在选定的或随机的模具上运行一组测试。协助用户从加载到结果，包括：摄像头对位、失效模式判定和图形数据展示
先进的全自动晶圆测试技术
• 用于高倍光学显微镜的独特双臂装置
• 可互换的测试模组包括获得砖利的多功能测试模组(MFC)和高精度拔球测试模组
• 自动边缘升降智能晶圆载盘和高精度XY工作平台，具有亚微米级分辨率和可重复性
• 创建晶圆图和导航图
• 集成图像采集和侧面对位摄像头
• 集成的残渣工作站在测试期间自动清理推刀及夹爪上的残渣
DAGE 4800 焊接强度测试仪BondTest主要特性
• 晶圆从暗盒到焊接强度测试仪的半自动化处理
• 半自动化凸块剪切力测试
• 测试的晶圆返回暗盒的半自动化转移
• 晶圆定位和连锁
• 自动进行暗盒扫描以检查晶圆位置以及是否存在任何十字形开槽的晶圆
• 自动化的凸块剪切力程序（不需要摄像系统）
• 由 240 毫米操纵杆控制的XY 工作平台
DAGE 4800 焊接强度测试仪BondTest规格描述：
产品尺寸：　1075mm x 980mm x 855mm (ex PC)
重量：　　　170Kg
电源：　　　90 - 264V AC， 47 - 63 Hz，单相，通用
供气：　　　4巴，外径6mm /内径4mm的塑料管
供真空：　　67kPa，外径6mm /内径4mm的塑料管材
接口：　　　USB, Gigabit Ethernet/千兆网口

专注为电子制造商提供如下SMT设备：

锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。

专注为封测厂提供如下半导体封测设备：

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案