1809 MK5-HELLER先进联机无气泡/真空回流焊炉 DESCRIPTION:

均衡气流技术的无气泡/真空回流焊氮气系统

• 9个顶部和底部加热区-业内每英尺拥有高的区域数！
• 100英寸加热长度-可提供超大产量！
• 2个内部冷却区-提供低的出口温度！
• 总长度为180英寸-优化占地面积！
• 带有10英寸模块的新型模块设计可灵活地将Profile细分为更小的细分，并允许更精细的 “温度曲线雕塑”。满足苛刻的无铅应用的途径！
• 回流区配置为无铅焊接和共晶的要求。
• 氮气惰性环境达到10 PPM时可减少50%氮气消耗！
• 获奖的助焊剂分离系统
  • 无助焊剂分离系统
  • 水冷配置以提高冷却速度
  • 只需30分钟的“简易清洁”模式
• 带死循环控制的氧气监测功能可实现严格的制程控制！

  专注为电子制造商提供如下SMT设备：

  锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。

  专注为封测厂提供如下半导体封测设备：

  DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
  

  提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案