ASM贴片机
产品型号：ASM EbySIPLACE
简介介绍：EBySIPLACE灵活的多功能贴片机，EBySIPLACE 是中速市场的新标杆。基于高质呈硬件 ，采 用线性驱动、先进的传输导轨、智能供料器、现代化的贴装头以及无偏差的SIPLACE图像处理系统。可进行编程、操作和监控，使 用与优异SIPLACE 平台功能相同且可靠的商级软件。
详情介绍
ASM贴片机EbySIPLACE
ASM贴片机EbySIPLACE性能
配置您的E by SIPLACE 以获得性能
• 精密、快速和灵活的 SIPLACE组合贴装头
• 自由编程贴装压力控制（低至 0.5N)
• SIPLACE 数字图像处理系统支持可靠贴装
• 智能、支持热插拔并旦维护率低的供料器，具有精密的驱动器
• 供料台车支持快速换线 每台 E by SIPLACE 可容纳 120 个 8 mm 的料站位
ASM贴片机EbySIPLACE质量
Eby SIPLACE 在多功能领域市场设立了新的贴装质量标准
• 所有轴均采用商秸度线性驱动
• 通过商分辨率缩放秸确定位
• 自由编程贴装压力控制
• 高分辨率的SIPLACE 数字图像处理系统
• 每个元器件单独成像，可配置的光学设定
• 广泛可靠的设置控制
ASM贴片机EbySIPLACE使用
新标准操作简单，具有方便的用户指南，运行成本低。
• ASM Line Monitor 为生产线提供更高的透明度和可字的操作员指导
• 灵活独特的CP12/PP组合贴装头
• 使用软件驱动在收集贴装和拾取贴装之问快速轻松地切换，支持广泛的电路板范围
• 软件向导支持快速轻松操作
• 灵活的设置理念
• 较低的部件维护率
• 上等软件支持使用现代化的ASM 工作流解决方案
ASM贴片机EbySIPLACE技术参数
|
贴装头 CP14 CP12 CP12/PP TH
|
|
元器件范围
|
01005到6x6 mm
|
01005到18.7 x 18.7 mm
|
01005到45 x 87.5 mm
|
0201到200 x 110 mm
|
|
元器件高度
|
4mm
|
7.5 mm
|
19mm
|
25mm
|
|
精度(3 sigma)
|
34µm
|
41µm
|
30µm
|
30µm
|
|
速度
|
45,300 cph
|
24,300 cph
|
24,200 cph
|
5,200 cph
|
专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
