ASM 固晶机贴片机DieBond/DieAttach
产品型号:AD838-ADVANCE
简介介绍:AD838-ADVANCE固晶机DieBond主要用于SOP,TSSOP系列产品封装
详情介绍
AD838-ADVANCE
功能特点:
AD838-ADVANCE固晶机DieBond主要用于SOP,TSSOP系列产品固晶
AD838-ADVANCE固晶机DieBond规格参数
专注为电子制造商提供如下SMT设备:
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备,以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备:
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源,设备及解决方案