KohYoung高永 3DSPI 锡膏测厚仪
产品型号：aSPlre 3
简介介绍：aSPIre3是业界高水平的基于测量的True 3D SPI，可确保即使在复杂的检测应用中也能提供检测性能。根据这种检测设备的3D精密测量结果，高迎独有的基于人工智能（AI）的印刷工艺优化成为可能，KPO的优越性通过各种奖项得到了证明
详情介绍
KohYoung高永 3DSPI 锡膏测厚仪aSPlre 3
主要优点
业界高水平的基于测量的3D检测
KohYoung高永 3DSPI 锡膏测厚仪aSPIre3采用独有的多向投影技术，提供准确度和可重复性，甚至用于检测量产线中使用的03015芯片元件的焊料。
此外，aSPIre 3不仅解决了阴影和散射问题，还解决了板弯和非线性问题等难题，提高了基于测量的3D检测的标准。
不止于焊膏检测
检测不限于焊膏沉积物。KohYoung高永 3DSPI 锡膏测厚仪 系统提供整板异物检测 (WFMI)、导电胶、烧结银膏检测，且均可提供完整的图像显示结果。
实时板弯补偿解决方案
测量结果经常受到PCB弯曲的影响？高迎的Z-tracking三维板弯补偿解决方案可在检测的同时提取PCB弯曲信息，对任何基板的弯曲进行稳定的测量检测。
基于高迎独有的三维成像处理&视觉算法，即使在倾斜、膨胀、扭曲、弯曲、收缩等各种环境中，也能实现精密的测量检测。
此外，实时自动Pad-referencing 2D补偿选项通过高规格IR照明，无需CAD文件中定义的理想PCB Stencil设计信息也可分析PCB Pad的位置，从而实时自动补偿非线性检测问题
KohYoung高永 3DSPI 锡膏测厚仪自诊断能力可实现性能维护
计划之外的停机时间可能严重影响生产。借助于自诊断能力，操作人员可以通过预测性维护来采取预防措施，以减少生产流程中断，延长正常工作时间，并确保实现设备性能。
自诊断功能采用独特的模块，可以对设备关键项目进行定期检查，比如三维/二维光强度、PZT 进给、高度精度和 XY 偏移值
KSMART 解决方案：基于真三维测量的制程控制系统
Koh Young 在20年前率先开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。 这导致了KSMART解决方案及其不断利用
数据和连通性。
KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上
收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。
基于人工智能（AI）的实时工艺优化解决方案（KPO Printer）
高迎致力于为实现零缺陷生产的智能化生产线提供支持。高迎的KPO解决方案是自主研发的基于人工智能（AI）技术的先进工艺优化解决方案。
通过KPO解决方案，操作人员不仅可以在监控印刷工艺的同时实时诊断印刷质量，为工艺分析提供信息，还可以通过AI技术提出的主要工艺变量，在无需工艺专家干预的情况下，自动实时优化印刷工艺。
专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
