Nordson Matrix 在线X光检测机 AXI
产品型号：Matrix X-series
简介介绍：Nordson MATRIX采用X系列平台，针对托盘中单/多面板或样品的 PCB装配板检测，提出了专用高速自动化X射线检测系统概念。 SMD和PTH元件的所有焊接均由专用的AXI算法库覆盖
详情介绍
Nordson MATRIX系统解决方案提出了模块化的检测理念。该平台可在一个系统中采用多达4种先进技术：具有砖利的Slice-Filter-
TechniqueTM(SFT)技术的垂直透射X光检测(2D)、倾斜透射X光技术(2.5D)和3D SART(同时代数重建技术)。
SMD和PTH元件的所有焊接均由专用的AXI算法库覆盖:
X2垂直透射X光检测(2D)+ SFTTM
X2.5垂直透射X光检测(2D) + SFTTM + 倾斜透射X光检测 (2.5D)
X3 垂直透射X光检测(2D) + SFTTM + 倾斜透射X光检测(2.5D) + 3D SART
特点和优势
多核处理器的工控机配置 Windows 10平台
MIPS 5 检测平台算法库
自动生成检测清单CAD导入
同时代数重建技术3D SART:
自动判断规则产生技术 —— 自动树形判断(ATC)
AXI程序产生和模拟，离线编程站，调谐和缺陷参考目录验证和工艺控制
MIPS_Verify组成闭环复判模式 MIPS_SPC用于实时工艺控制
高速AXI系统用于在线检测
微焦斑X射线灯管(闭管/免维护)
带线性马达驱动的多轴可编程运动系统数字CMOS平板探测器
自动灰阶和几何校准
条形码扫描枪可用于读取序列号和检测程序切换支持多种工业4.0标准的MES接口，实现全检测流程可追溯
符合IPC-CFX标准
电子组件和焊接
针对各类电子应用，可利用一种独特的算法库，该算法库 特别适用于PCB、混合或芯片级组装过程中的元件和焊接检测。独特的算法库可用于电子应用，尤其适用于印刷电路板上 的元件及焊接、混合电路或芯片级装配工艺。
所有的标准SMD和THT/PTH部件
BGA和专用枕头效应(HIP)算法的QFN&gullwing算法
强大的焊接表面/散热器空洞检查通孔焊接填充质量测量
可检测小至1005的组装间距
专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
