产品资料
雅马哈贴片机
产品型号:YSM40R
简介介绍:

雅马哈贴片机YSM40R

详情介绍


产品简介

通过精简的平台构造成功实现全球较快的20万CPH※完成了生产率的革新    

全球较高生产率    

灵活支持多种生产形态    

支持高品质贴装和高运转率的技术    

※    与具备4台贴装头的4梁机型表面贴片机在良好条件下对比的贴装能力(CPH)。 基于2016年4月本公司的调查结果    


基本规格

 


4 梁 4 贴装头规格 (YSM40R-4) 2 梁 2 贴装头规格 (YSM40R-2)
对象基板尺寸 L700 x W460mm ~ L50 x W50mm
贴装能力 (本公司良好条件) 200,000CPH (RS 贴装头规格) 58,000CPH (MU 贴装头规格)
可贴装的元件 超高速 (RS) 贴装头 0201※~6.5mm×6.5mm (高 2.0mm 以下) ※选配 -
多功能 (MU) 贴装头 03015~45×60m (高 15mm以下) 0402~45×100mm (高 15mm以下)
异形 (FL) 贴装头 - 0603~45×100mm (高 25.5mm以下)
贴装精度 ±35μm (25μm) ±40μm (30μm)
※本公司良好条件(使用评估用标准元件)时 Cpk ≧1.0 (3σ) Cpk ≧1.0 (3σ)
可安装的送料器数量 RS 贴装头 80 个 (多、以 8mm 料带换算) MU、FL 贴装头 92 个 (多、以 8mm 料带换算)
MU 贴装头 88 个 (多、以 8mm 料带换算)
RS × 2+MU × 2贴装头84个 (多、以8mm料带换算)
电源规格 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10%
供给气源 0.45MPa 以上、清洁干燥
外形尺寸 L1,000 × W2,100 × H1,550mm (突起物除外)
主体重量 约 2,100 kg

专注为电子制造商提供如下SMT设备:

锡膏印刷机锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备,以及服务和解决方案

专注为封测厂提供如下半导体封测设备:

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源,设备及解决方案

粤公网安备 44030702002241号