ASM贴片机
产品型号：ASM TX Mircon
简介介绍：ASM贴片机TX Mircon高速度和高精度的贴装支持子模块和SiP（系统级封装）
目前智能手机主板趋势为Sip封装
详情介绍
ASM贴片机TX Mircon
ASM贴片机TX Mircon
高速度和高精度的贴装支持子模块和SiP
全新SIPLACE TX micron模块拥有15 μm @ 3 sigma的精度，以高精度运行。 得益于精心挑选的硬件组件，如玻璃陶瓷制成的高分辨率刻度尺以及精密的软件算法，每一个模组都将随时确保优异的产品良率。
这种精度和高达96,000 cph破纪录的贴装速度的独特组合，使得SIPLACE TX micron在大批量和高精度的模块、系统级封装和其他关注微型化的应用中成为毋庸置疑的赢家。
ASM贴片机TX Mircon亮点:
贴装速度高达96,000 cph
贴装精度高达25/20 µm @ 3 sigma 低至15 μm (配备真空泵)
PCB尺寸（长x宽）
双轨：50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm
配备真空泵(for 15 µm): 50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm
单轨：50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm
更小的占地面积：1.00 m x 2.23 m x 1.45 m
供料器插槽高达80x 8 mm，Jedec Tray制式料盘
Semi S2/S8认证，清洁室ISO 7级
贴装压力：贴片压力低至0.5N
非接触式贴装: 为高敏感元器件而生的高贴装质量
带有视觉检测系统和自动调谐的线性点蘸单元
ASM贴片机TX Mircon技术参数：
专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
