雅马哈贴片机
产品型号：YSM10
简介介绍：雅马哈贴片机YSM10
详情介绍
产品简介
在1梁1贴装头同等级中实现世界较快速※46,000CPH性能的表面贴片机的入门机型
与以往机型相比，速度提高了25%以上，实现同等级中世界较快速※的贴装能力
装配HM贴装头，它采用提高了元件应对能力的新扫描相机
灵活支持生产现场
实现稳定生产的功能
※： 与同类单梁贴片机在良好条件下的贴装能力（CPH）对比。（2017 年1月本公司的调查结果）
基本规格
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YSM10
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对象基板尺寸
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L510 x W460 mm ～ L50 x W50 mm
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超过L510的基板，请另行咨询
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贴装能力
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HM 贴装头（10 个吸嘴）规格
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HM5 贴装头（5 个吸嘴）规格
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46,000CPH（本公司良好条件下）
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31,000CPH（本公司良好条件下）
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可贴装的元件
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03015 ～ W55 x L100mm（超过W45mm 为分割识别），高度15mm 以下
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※ 元件高度超过6.5mm，或元件尺寸超过12mm x 12mm 则需要选配多视觉相机(可选配置)
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贴装精度
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±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
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本公司良好条件(使用评估用标准元件时）
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可安装的送料器数量
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固定送料器架：96 个（以8mm 料带换算）
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托盘：15 种（装备sATS15 时，大，JEDEC）
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电源规格
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三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
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供给气源
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0.45MPa 以上、清洁干燥
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外形尺寸
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L1,254 x W1,440 x H1,445mm
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主体重量
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约1,270kg
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专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
