Lotus-SD Plus
全自动软焊料粘片机

Lotus-SD Plus全自动软焊料粘片机功能特点：

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高速粘片: 时产量高达6,500*
•8” 晶圆处理能力
•单排式引线框架处理能力
•超卓的生产质量
•可程控式温度控制区
•智能式加热隧道设计
•采用旋转式吸咀设计，于固放行程同时进行修正

专注为电子制造商提供如下SMT设备：

锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。

专注为封测厂提供如下半导体封测设备：

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案