ASM CoS芯片键合机

ASM CoS芯片键合机具有广泛的功能:

• 高达+/- 3µm @ 3sigma的放置精度
• 专用于芯片上/底座/载体应用
• 手动装载/卸载晶圆和基板
• 循环时间6-10秒（取决于应用程序）
• 模具尺寸0.15x0.15mm-3x8mm（激光加热）
  或0.15x0.15mm-8x8mm（脉冲加热） 
• 基板尺寸0.3x0.3mm-16x16mm
• 动态组件对齐
• 芯片贴装，倒装芯片
• 用于芯片和基座的单独的模具弹出系统，用于单个基座的处理
• 共晶结合能力
• 加热的粘合头温度高达350°C
• 陶瓷脉冲加热器，温度可达400°C
• 两个拾音头，用于在卸载时进行次要负载
• 主动键力控制
• 粘结力从5-500g
• 焊后检查
• 晶圆映射
• 晶圆，凝胶包装或华夫饼盒的底座输入和输出级

可选的：

• 倒装芯片单元
• 环氧压印机组
• 配药单位
• 使用局部激光加热单元进行非接触式基板加热，温度可达450 C

ASM CoS芯片键合机专为以下市场设计：

• 硅光电
• 光学设备包装
• 数据通讯/ 5G
• 3D传感器/ LiDAR
• 增强现实

 ASM CoS芯片键合机C是ASM AMICRA的新开发产品，专门用于征服所有Submount上的Chip应用。该机器能够通过共晶粘合方法在单个基板上进行多芯片粘合，粘合精度为+/- 3µm @ 3s，可通过陶瓷脉冲加热器或局部非接触式激光加热实现，周期时间长达6s。

除了这种键合方法外，CoS还可以配备适用于焊膏或环氧树脂的环氧树脂压模。

核心是配备有两个粘合卡盘的粘合台。机器从芯片一侧使用ASM AMICRA动态对准方法来拾取芯片并将其高精度粘结到基座上，而基座一侧则装入新的基座并卸下成品CoS，同时可以执行冲压或瓶胚处理。

专注为电子制造商提供如下SMT设备：

锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。

专注为封测厂提供如下半导体封测设备：

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案