ASM贴片机
产品型号：SIPLACE CA
简介介绍：ASM贴片机CA：能够用于倒装芯片（FC）和芯片(DA）贴装
详情介绍
SIPLACE CA贴片机
能够用于倒装芯片（FC）和芯片(DA）贴装
借助SIPLACE CA贴片机，将倒装芯片（FC）和芯片贴装（DA）等未来高速增长的技术集成到您的SMT生产中，SIPLACE CA是靠前高速贴装平台，您可以灵活地将直接从晶圆上进行裸芯片贴装与传统的基于供料器的SMT贴装相结合。 您的竞争优势：新的、面向未来的应用可以在一条SMT生产线上实现，而无需任何额外的特殊流程。它是“先进封装”应用的理想机器。另一个优势是：对于所有其他作业，SIPLACE CA贴片机可以作为一个强大的“普通”SMT贴片机。
SIPLACE CA贴片机技术参数
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机器概况
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Flip Chip
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Die Attach
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SMT
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性能
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IPC 值/悬臂
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10,500
cph
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7,000
cph
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20,000
cph
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晶片/元件的规格(mm²) 1
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0.5- 27.0
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0.5 - 27.0
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0201(公制) - 27.0
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精度
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± 10 μm/3σ 2
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± 10 μm/3σ 2
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± 10 μm/3σ
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配置 3
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SWS
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COT
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Heads
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SIPLACE CA4-4
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4
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-
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4
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SIPLACE CA4-2
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2
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2
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4
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SIPLACE CA4
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0
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4
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4
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