TX2技术参数
机器特性
SIPLACE TX2
悬臂数量
2
贴装性能
IPC 速度
65,000 cph
SIPLACE 基准评测
75,500 cph
理论速度
100,500 cph
机器尺寸
长 x 宽 x 高
1.0 x 2.3 x 1.45* m
贴装头特性
SIPLACE SpeedStar
SIPLACE MultiStar
SIPLACE TwinStar
元器件范围
0201 (公制) - 6 x 6 mm
01005 - 50 x 40 mm
0201 - 55 x 45 mm
贴装精度
± 30μm / 3σ
± 40 μm / 3σ (C&P)
± 22 μm / 3σ
± 25 μm / 3σ with HPF**
± 34 μm / 3σ (P&P)
角度精度
± 0.5° / 3σ
± 0.4° / 3σ (C&P)
± 0.05° / 3σ
± 0.2° / 3σ (P&P)
元器件高度
4 mm
11.5 mm
25 mm
贴装压力
1.3 - 4.5 N
1.0 - 10 N
1.0 - 15 N
传送带特性
传送带类型
柔性双轨传送
传送带模式
异步、同步、独立贴装
PCB 格式
柔性双轨传送:45 x 45 mm - 375 x 260 mm
在单轨模式下进行双轨传送(可选):45 x 45 mm - 375 x 460 mm
PCB 厚度
0.3 mm - 4.5 mm
PCB 重量
*大 2.0 kg
元器件供应
传送带插槽
80 个 8 毫米 X 供料器位
供料器模块类型
SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-ML
粤公网安备 44030702002241号