DEK印刷机EbyDEK
产品型号：ASM EbyDEK
简介介绍：EbyDEK锡膏印刷机
DEK印刷机品牌高性价比的锡膏印刷机，在手机，汽车电子等SMT优异产品领域广泛运用
进口品牌印刷机*具性价比的SMT锡膏印刷机
详情介绍
DEK印刷机EByDEK
您的生产是否发生了变化？过去您不得不投资新的印刷校块，现在您只需要给您的模块化 DEK印刷机EByDEK添加选件即可 无论是传输导轨、超大型电路板、夹板、钢底洁洁、监控和 其他。
离级软件补充了我们的模块化硬件。与我们的上等机型享有同样的功能 ： 离线编程、快速换线、灵活配詈以及轻松操作。所有这些使 DEK印刷机EByDEK变得极为灵活，并保护了您的投资。
DEK印刷机EByDEK性能
将您的EbyDEK印刷机 变为高速解决方案
• 核心周期低至8 秒
• 双速传验马达支持软停机
• 先进的夹紧系统
• 半自动钢网加载
• 在速度、质呈、转换效率和重复粘度
• 应用套件可满足任何需求
DEK印刷机EByDEK性能质量
高质量和制程稳定性对您的客户重要吗？
• 即使是当今细间距应用， 高质量的元器件也能确保稳定和可靠的印刷制程
• 锡膏检测系统
• 先进的制程控制软件
• DEK锡膏高度监测
DEK印刷机EByDEK使用
高的灵活性和生产稳定性
• 强大的上等软件具有直观的用户界面
• 使用ASM Line Monitor 密切关注整条生产线
• 获得砖利的夹紧系统可满足任何需求
• 支持超大和重型电路板
• 特殊的钢底清洁支持超大型电路板
• 双速传输马达
• 可调式钢网框架模组
• 半自动快速钢网加载
DEK印刷机EByDEK技术参数
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Machine performance机器性能
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Specifications
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Alignment印刷精度
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@ ±12.5 µm*
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Machine accuracy重复精度
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> 2,0 Cmk @ ±25 µm, (6 sigma)
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Shortest core cycle time (CCT)印刷周期
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11 seconds (8
seconds with option)
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Operating system操作系统
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Windows 7 Standard embedded
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Squeegee pressure刮刀压力
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Software-controlled,
motorized with ±1 kg closed-loop feedback
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Stencil positioning钢网定位
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Depth stop or
semi-automatic stencil loading (optional)
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Stencil
mount钢网尺寸
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736 mm x 736
mm (29" x 29") or flexible stencil width adjustment for sizes
ranging
from 381 mm to 736 mm with frame thickness ranging from 25 mm
to 38 mm (optional)
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Understencil cleaning清洗方式
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300/400/520 mm DEK Interchangeable Under Stencil Cleaner (DEK
IUSC), programmable for wet, dry and vacuum cleaning
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Substrate sizes基板尺寸
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50 mm (X) x
40.5 mm (Y) to 510 mm (X) x 508.5 mm (Y)
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Substrate thicknesses基板厚度
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0.2 mm to 6
mm
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Product changeover产品转换
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< 2 min
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Program creation程序创建
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< 10
minutes
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Substrate
clamping基板夹紧
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Over-the-top clamping (OTT) Lateral clamping (optional)
Substrate vacuum (optional)
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Temperature and humidity sensors温湿度感应
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Statistical
recording of temperature and humidity readings
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Paste verification视觉相机
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Hawkeye 750
(optional)
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专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
