产品资料
DEK印刷机NeoHorizon03iX
产品型号:ASM DEK NeoHorizon 03iX
简介介绍:

DEK NeoHorizon03ix 锡膏印刷机,模块化设计,功能强大 有了灵活的配置选项,DEK NeoHorizon03ix 锡膏印刷机可轻松调整以满足特定的要求。用户可以从各种钢网底部清洁系统、传输系统、焊膏高度控制系统、夹板和验证系统中选择。

详情介绍

DEK印刷机NeoHorizon03iX

DEK印刷机NeoHorizon03iX锡膏印刷机
为集成化工厂提供灵活度优于其模块化和可伸缩的配置选项,DEK印刷机NeoHorizon03iX印刷机可满足任何工艺要求,并为任何产量提供的灵活性。
为您提供好的锡膏印刷机,以满足您的所有需求:
DEK印刷机NeoHorizon03iX:
机器对位精度:±12.5 µm @ 2.0 Cmk, (±6 Sigma)
重复印刷精度: +/- 20μm @ 2.0 Cmk, (±6 Sigma)
印刷周期(CCT):8秒
上乘的印刷解决方案,高产能以及高灵活性
DEK印刷机NeoHorizon01iX:
机器对位精度:±12.5 µm @ 2.0 Cmk, (±6 Sigma)
重复印刷精度: +/- 15μm @ 2.0 Cmk, (±6 Sigma)
印刷周期(CCT):6.5秒
印刷品质及生产量
DEK NeoHorizon Back-to-Back背靠背:
DEK NeoHorizon Back-to-Back背靠背便可以在两条轨道上轻松印刷,达到更高的印刷性能。

DEK印刷机NeoHorizon03iX技术参数

专注为电子制造商提供如下SMT设备:

锡膏印刷机锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备,以及服务和解决方案

专注为封测厂提供如下半导体封测设备:

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源,设备及解决方案

欢迎来电咨询



粤公网安备 44030702002241号