ASM贴片机
产品型号：SIPLICE X4S/X3S/X2S
简介介绍：ASM贴片机，为集成化智慧工厂提供产能
ASM X系列贴片机，在服务器/IT/汽车电子等领域SMT行业占有率TOP 1
详情介绍
ASM贴片机XS系列
ASM贴片机，为集成化智慧工厂提供产能
大批量生产的新标准 ．
ASM贴片机XS系列专为您的生产量身打造的新型 大批量应用的优选SMT机型。牢靠的贴装头和智能供料器可确保实现超快速的贴装工艺，而智能传感器和独特的数字图像处理系统可提供高精 度并实现工艺可靠性。 该机型还配有PCB 翘曲检测等功能。
ASM贴片机XS系列SIPLACE X S 是电信 /5G、IT/ 服务器和其他高要求应用的理想SMT解决方案，您可在这些应用中拥有不停机工艺、高产量、极 高的生产率以及低的贴装成本， 从而优越于竞争对手。
ASM贴片机的亮点：
SIPLACE SpeedStar 支持以高精度高速贴装如0201（公制）一样的小型元器件
SIPLACE MultiStar 是唯壹能按需（收集和贴装、拾取和贴装、混合模式）自动更改模式的贴装头
SIPLACE TwinStar: 是能应对特殊任务的贴装头
SIPLACE数字成像系统使流程的稳定性
可提供2、3和4个悬臂以及智能传输系统选项，以优化生产线配置
模块化悬臂可应对任何生产挑战
自动智能顶针上乘地支撑被定义的PCB板
ASM贴片机XS系列技术规格
专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
