ASM高速贴片机
产品型号:TX2i
简介介绍:ASM高速贴片机TX2i配备的全新SIPLACE SpeedStar贴装头以及全新的SIPLACE Xi智能供料器 ,再一次刷新了其性能表现。
SIPLACE TX贴片机 通过提高的连通能力和功能 , 无缝地融入 ASM 智慧工厂产品组合, 成为每—种电子产品生产的先进的高性能贴片机。
详情介绍
ASM高速贴片机TX2i
ASM高速贴片机TX2i的亮点:
新功能:SIPLACE SpeedStar 速度为 48,000 cph,可处理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 贴装头,贴装精度高达 25 µm @ 3 sigma
SIPLACE MultiStar: 贴装速度高达25500 cph
SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头
SIPLACE JEDEC制式料盘供料器: 有多达18个JEDEC制式料盘
SIPLACE TX micron: 贴装精度高达15 µm @ 3 sigma
SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 贴装头可以在同一贴装区域内共同作业,以获得更大的灵活性和贴装性能。
ASM高速贴片机TX2i敏感元器件的贴装压力低至 0.5 N
非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到贴装质量
新功能:SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑
新功能: PCB尺寸: 550mm x 460mm
ASM高速贴片机TX2i技术参数
ASM高速贴片机TX2i的技术参数
机器特性
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SIPLACE TX2i
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SIPLACE TX2
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SIPLACE TX1
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贴装速度(基准速度)
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高达 96,000 cph
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高达85,500 cph
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高达44,000 cph
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机器尺寸 (长 x 宽 x 高)
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1.0 x 2.23 x 1.45 m
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1.0 x 2.35 x 1.45 m
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贴装头
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SIPLACE SpeedStar, SIPLACE MultiStar,
SIPLACE TwinStar
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元器件范围
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0.12 mm x 0.12 mm to 200** mm x 125 mm
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PCB 尺寸(长 x 宽)
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50 mm × 45 mm to 550** × 260 mm (双轨)
50 mm × 45 mm to 550* × 460 mm (单轨模式)
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供料方式
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高达 80 × 8 mm tape 供料器, JEDEC trays, 线性点蘸单元, 点胶供料器
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耗电量
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1.6 KW (配备真空泵 + 变频器)
1.2 KW (不配备真空泵)
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耗气量
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120 Nl/min (配备真空泵)
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70 Nl/min (配备真空泵)
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贴装头
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SIPLACE SpeedStar
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SIPLACE MultiStar
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SIPLACE TwinStar
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元件范围
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0.12 mm x 0.12 mm
to 8.2 mm x 8.2 mm
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01005 to 50 mm x 40 mm
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0201 to 200 mm x 125 mm
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元件高度
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4 mm*
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11.5 mm
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25 mm
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贴装精度(3 σ)
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25 µm
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34 µm
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22 µm
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性能(基准速度)
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48,000 cph
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25,500 cph
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5,500 cph
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贴装压力
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0.5 N to 4.5 N
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1.0 N to 15 N
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1.0 N to 30 N
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专注为电子制造商提供如下SMT设备:
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