产品资料
ASM高速贴片机
产品型号:TX2i
简介介绍:

ASM高速贴片机TX2i配备的全新SIPLACE SpeedStar贴装头以及全新的SIPLACE Xi智能供料器 ,再一次刷新了其性能表现。 SIPLACE TX贴片机 通过提高的连通能力和功能 , 无缝地融入 ASM 智慧工厂产品组合, 成为每—种电子产品生产的先进的高性能贴片机。

详情介绍

ASM高速贴片机TX2i


ASM高速贴片机TX2i的亮点
新功能:SIPLACE SpeedStar 速度为 48,000 cph,可处理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 贴装头,贴装精度高达 25 µm @ 3 sigma
SIPLACE MultiStar: 贴装速度高达25500 cph
SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头
SIPLACE JEDEC制式料盘供料器: 有多达18个JEDEC制式料盘
SIPLACE TX micron: 贴装精度高达15 µm @ 3 sigma
SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 贴装头可以在同一贴装区域内共同作业,以获得更大的灵活性和贴装性能。
ASM高速贴片机TX2i敏感元器件的贴装压力低至 0.5 N
非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到贴装质量
新功能:SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑
新功能: PCB尺寸: 550mm x 460mm

ASM高速贴片机TX2i技术参数



ASM高速贴片机TX2i的技术参数

机器特性

SIPLACE TX2i

SIPLACE TX2

 SIPLACE TX1

贴装速度(基准速度)

高达 96,000 cph

高达85,500 cph

高达44,000 cph

机器尺寸 ( x )

1.0 x 2.23 x 1.45 m

1.0 x 2.35 x 1.45 m

贴装头

SIPLACE SpeedStar, SIPLACE MultiStar, SIPLACE TwinStar

元器件范围

0.12 mm x 0.12 mm to 200** mm x 125 mm

PCB 尺寸( x )

50 mm × 45 mm to 550** × 260 mm (双轨)
50 mm × 45 mm to 550* × 460 mm (
单轨模式)

供料方式

高达 80 × 8 mm tape 供料器, JEDEC trays, 线性点蘸单元, 点胶供料器

耗电量

1.6 KW (配备真空泵 + 变频器)
1.2 KW (
不配备真空泵)

耗气量

120 Nl/min (配备真空泵)

70 Nl/min (配备真空泵)

贴装头

SIPLACE SpeedStar

SIPLACE MultiStar

SIPLACE TwinStar

元件范围

0.12 mm x 0.12 mm 
to 8.2 mm x 8.2 mm

01005 to 50 mm x 40 mm

 

0201 to 200 mm x 125 mm

元件高度

4 mm*

11.5 mm

25 mm

贴装精度(3 σ)

25 µm

34 µm

22 µm

性能(基准速度)

48,000 cph

25,500 cph

5,500 cph

贴装压力

0.5 N to 4.5 N

1.0 N to 15 N

1.0 N to 30 N



专注为电子制造商提供如下SMT设备:

锡膏印刷机锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备,以及服务和解决方案

专注为封测厂提供如下半导体封测设备:

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源,设备及解决方案

粤公网安备 44030702002241号