在线真空焊接炉甲酸炉氢气炉

在线真空焊接炉甲酸炉氢气炉KD-V400应用于IGBT,IPM模块产品

在线真空焊接炉甲酸炉氢气炉

在线真空焊接炉甲酸炉氢气炉KD-V300适用于IGBT功率模块，单管的焊接工艺方案，焊片，软焊料，夹焊工艺

FUJI富士IGBT贴片机粘片机

NXT-H 模组型高精度贴片机对应包括从小型LED与裸芯片的高速贴装至倒装芯片贴装在内的混合贴装

ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach

ASM全自动固晶机uWave多芯片固晶系统，可处理正装，倒装Flipchip

ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach

ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach在半导体封测生产中为各种应用提供全方位解决方案 如QFN/BGA/SIP/MEMS薄基板，主要应用于12寸工艺

ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach

ASM全自动固晶机AD832i在半导体封测生产中专为小型器件而设，可处理不同器件，例如：QFN,SOT.SOIC,SOP等。它能简单又快速的进行器件转换，进...

ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach

ASM固晶机AD838L-G2在半导体封测生产中应用于高精度固晶行业如光电封装如光模块，MEMS等COB,COC工艺

ASM全自动固晶机

ASM全自动固晶机AD838L-PLUS广泛应用于不同的LED产品 如：无封装产品（CSP），COB LED，陶瓷基板,RGB封装等

ASM全自动FlipChip倒装固晶贴片机

ASM全自动倒装固晶机AD8312FC专为低脚数的倒装器件设立，AD8312FC为多种器件如SOIC,SO,QFN,BGA,LGA等提供一个全自动高速倒装方案。为了能处...

ASM 固晶机贴片机DieBond/DieAttach

AD838-ADVANCE固晶机DieBond主要用于SOP,TSSOP系列产品封装

ASM固晶机粘片机DieBond/DieAttach

为配合功率半导体市场 , ASMPT 现在为 您的功率器件 , 如 SOT223 、 TO 92 、 TO 220 、 DPAK 矩阵等 , 呈献先进的软 焊料粘片机 SD831...

ASM粘片机贴片机DieBond/DieAttach

为配合功率半导体市场, ASMPT 现在为您的功率器件，单排式引线框架，如TO-92, TO-126, TO-220, TO-251 等，呈献先进的软焊料粘片机–Lotus-...

ASM 高精度Diebond固晶机

ASM AMICRA的全自动，芯片键合机/倒装芯片键合机具有极高的精度和贴装精度（±1µm），循环时间小于15秒。以及模块化机器概念，倒装芯片选件...

ASM全自动MINILED固晶机DieBond

ASM全自动固晶机AD420XL提供高速及高精度COB固晶解决方案，应用于大尺寸LCD背光模块及超微间距LED显示屏，MiniLED

ASM倒装芯片贴片机

ASM AMICRA固晶机NOVA的高精度芯片键合机/倒装芯片键合机系统（+/- 2,5 µm），具有多芯片功能，模块化机器概念

ASM全自动DieBond/DieAttach固晶机

ASM全自动固晶机Photon pro广泛适用于各种光收发器和传感器封装，光模块固晶机，光通信固晶机 如：TOSA ,ROSA,机械光学接口（MOI），3D传感...

ASM引线键合Wirebond金铜合金线焊线机----iHawk Aero

ASM邦定机焊线机iHawk Aero在半导体封测生产中应用于芯片固晶后的引线键合工艺，目的是为了导出芯片的I/O端口，ASM邦定机焊线机iHawk Aero在...

ASM引线键合Wirebond焊线机----EagleAero

ASM邦定机焊线机EagleAero引线键合机应用于半导体封测生产中固晶后的引线键合工艺，应用于QFN,DFN,TQFP,LQFP封装，光模块COC,COB封装。主要...

ASM引线键合Wirebond焊线机----AB383

ASM邦定机焊线机AB383主要用于LED灯珠封装中的引线键合，在RGB灯珠封装中大量运用

ASM引线键合Wirebond焊线机----AB589

ASM邦定机焊线机AB589主要应用于细铝线的引线键合，在传感器，COB，玩具，计算机，额温枪领域运用广泛