产品详情
  • 产品名称:5G贴片机

  • 产品型号:SIPLACE XS/SX系列贴片机
  • 产品厂商:SIPLACE西门子
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简单介绍:
ASM西门子SIPLACE 高速贴片机XS系列/SX系列对应5G贴片机对应大尺寸重板5G基站产品 ASM西门子SIPLACE 高速贴片机TX系列对应5G贴片机小尺寸产品,柔性双轨模式效率高
详情介绍:

5G贴片机


5G基站服务器SMT表面贴装优先推荐ASM SIPLACE XS系列贴片机,一般配置3+1,对应5G基站主板大尺寸,重板,物料种类多,工艺复杂等产品,在5G基站服务器SMT表面贴装市场占有率高


5G贴片机基站主板类产品贴片机规格

XS系列设备大板产品

PCB尺寸可做到820*650mm

机器特性     

SIPLACE X4 S

悬臂数量

4

贴装性能

 

IPC 速度

105,000 cph

SIPLACE 基准评测

125,000 cph

理论速度

170,500 cph

机器尺寸

1.9 x 2.3 1

贴装头特性            

SpeedStar

MultiStar

TwinStar

元器件范围

0201(公制) - 6 x 6 mm

 01005 - 50 x 40 mm

0201“- 200 x 125 mm

贴装准确性

± 36 μm/3σ

± 41 μm/3σ (C&P)

± 22 μm/3σ

 

 

± 34 μm/3σ (P&P)

 

角精度

± 0,5°/3σ

± 0,4°/3σ (C&P)

± 0,05°/3σ

 

 

± 0,2°/3σ (P&P)

 

元件高度

4 mm

11,5 mm

25 mm

贴装力

1,3 - 4,5 牛顿

1,0 - 10 牛顿

1,0 - 15 牛顿















        5G贴片机通信类产品贴片机规格

TX系列适合小板产品

适合PCB尺寸小的如手机,手持终端,物联网等产品

机器特性

SIPLACE TX2i

SIPLACE TX2

 SIPLACE TX1

贴装速度(基准速度)

高达 96,000 cph

高达85,500 cph

高达44,000 cph

机器尺寸 ( x )

1.0 x 2.23 x 1.45 m

1.0 x 2.35 x 1.45 m

贴装头

SIPLACE SpeedStar, SIPLACE MultiStar, SIPLACE TwinStar

元器件范围

0.12 mm x 0.12 mm to 200** mm x 125 mm

PCB 尺寸( x )

50 mm × 45 mm to 550** × 260 mm (双轨)
50 mm × 45 mm to 550* × 460 mm (
单轨模式)

供料方式

高达 80 × 8 mm tape 供料器, JEDEC trays, 线性点蘸单元, 点胶供料器

耗电量

1.6 KW (配备真空泵 + 变频器)
1.2 KW (
不配备真空泵)

耗气量

120 Nl/min (配备真空泵)

70 Nl/min (配备真空泵)

以上设备都是搭配下面的三种贴装头

贴装头

SIPLACE SpeedStar

SIPLACE MultiStar

SIPLACE TwinStar

元件范围

0.12 mm x 0.12 mm 
to 8.2 mm x 8.2 mm

01005 to 50 mm x 40 mm

 

0201 to 200 mm x 125 mm

元件高度

4 mm*

11.5 mm

25 mm

贴装精度(3 σ)

25 µm

34 µm

22 µm

性能(基准速度)

48,000 cph

25,500 cph

5,500 cph

贴装压力

0.5 N to 4.5 N

1.0 N to 15 N

1.0 N to 30 N




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